é um composto utilizado para melhorar a transferência de calor entre dois componentes eletrônicos, geralmente o processador e o dissipador de calor em um computador. A pasta térmica é aplicada entre as superfícies dos componentes para preencher quaisquer lacunas microscópicas e aumentar a área de contato, o que ajuda a dissipar o calor gerado pelo processador de forma mais eficiente. Isso pode ajudar a prolongar a vida útil do processador e melhorar o desempenho do sistema.
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